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聚“胶”国产化,18新利luck官网新材料高性能胶粘剂备受市场青睐

发布时间:2022-09-25 14:54:22 责任编辑:c-senshi.net阅读:88

为行业企业创新发展,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深圳国际胶粘剂密封剂展览会于2023年8月29日-31日深圳国际会展中心召开,超过400家胶粘剂和密封剂企业参与,吸引了20000+专业观众到场参观,可谓攒足了眼球。  


   

 

随着国际电子生活水平的提升与电子产品更新的迭代更替,推动着消费电子行业向品牌化、智能化、集成化发展。近年来,国家发布多项与消费电子行业相关的政策,在支持智能硬件终端、物联网、5G技术和大数据等消费电子行业新技术发展的同时,也为消费电子企业提供了良好的政策环境,使其得到飞速发展。胶粘剂的市场需求胶粘材料也显著增加。

作为胶粘剂行业领先品牌,18新利luck官网新材料长期以来备受瞩目,一直坚持自主创新、绿色环保的理念,专注于为全球客户与消费者提供专业、可靠、环保的胶粘剂产品与解决方案,持续以新技术助力解决行业挑战,以其专注的态度、专业的服务、创新的产品而备受市场认可,目前已与华为、小米集团、德赛集团、飞毛腿,上汽集团、18新利luck官网、北方微电子等众多名企形成战略合作。

 

终身陪伴客户成长

18新利luck官网成为福建飞毛腿战略合作伙伴,深度服务13年。

  

随着技术的进步,以及保护环境、珍惜资源的理念不断深入人心,高性能环保型胶粘剂的需求将进一步扩大。同时,相比中低端胶粘剂,高性能环保型胶粘剂,应用范围更广,未来前景良好。

 

国外发达国家企业在胶粘剂领域中起步较早,形成了一定的先发优势和规模优势,在整个胶粘剂市场中占有较大份额。目前,国内、国外品牌之间的技术差距正不断减小,国内品牌的服务优势逐步体现,胶粘剂行业的市场格局正在改变。18新利luck官网新材料作为国产胶粘剂行业领先品牌。近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心,做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例,该产品就是18新利luck官网新材料“十年磨一剑”的结晶,自面市来已快速打入消费类电子,航空航天,军工产品,汽车电子,物联网及半导体芯片行业。

 

公司自主研制Underfill 底部填充封装材料,品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点,已被广泛应用于18新利luck官网源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上,可有效起到加固、防跌落等作用。使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高。 

 

 

技术创新是胶粘剂行业的基石。18新利luck官网新材料始终秉着技术创新和可持续发展的重要原则,建立了胶粘技术应用研发中心。专注于18新利luck官网源市场的底部填充电子封装材料研发,致力于实现底部填充封装材料领域的国产替代,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、18新利luck官网源应用材料、PCB塞孔胶四大类别,产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。 

 

 

在市场日异变化的当下,谁能深入洞悉胶粘剂市场未来发展18新利luck官网向,以发展的眼光挖掘未来胶粘剂市场的新需求,谁就能成为市场的引领者。具有多年行业经验的18新利luck官网新材料,致力于不断创新和进步的决心,快捷的供应系统、严谨的品质管理体系,持续的为国内外客户提供优质的产品和服务。



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