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18新利luck官网芯片围坝胶


产品类别:芯片围坝胶

产品简介:18新利luck官网芯片围坝胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮,防水,无气味,耐气候老化等特点,化学稳定性,从而应对对不同的应用场景,其主要作用有: 1、将芯片加固到PCB上,具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力,避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良,提高产品的可靠性; 2、胶水包裹锡球,杜绝锡球与空气中水份接触,从而降低锡球的老化;同时具有耐腐蚀的能力,降低化学溶剂对锡球的腐蚀,提高产品的使用寿命; 其主要应用到消费类电子,汽车电子,物联网等产品。

产品认证:

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

  • 强粘力性能

  • 无毒

  • 环保

  • 无味

产品核心优势

产品规格参数


产品型

粘度

cP 

@ 25℃

Tg

CTE

PPM/

℃ 

(<Tg)

CTE

PPM/

(>Tg)

固化条件

包装规格保质期

存储条件

产品应用
HS1021黑色60000126 46
140

20Min @ 150℃

55CC9months @2-8℃2~8℃

传感器、半导体、PCB A灌封保护

HS718黑色

22000

13024  103

10Min @ 150℃

7Min @ 160℃

30CC6months @2-8℃-40℃芯片包封
HS720黑色890000152
21
210

30 Min @ 125℃(加热板)

60 Min @ 165℃(对流烤箱)

30CC9months @-40℃

-40℃

倒装芯片包封及围坝
HS727黑色37000~4800072
49157

90Min @ 100℃

60Min @ 120℃

55CC6months @2-8℃-20℃填充包封
HS730黑色

97000

120 32105

60Min @ 120℃

30CC

1 year  @-40℃

6months @-20℃

-20~-40℃填充、包封
HS750白色730008262
16560Min @ 120℃55CC

1 year  @-40℃

6months @-20℃

-20~-40℃围坝 包封 粘接
定制服务

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。
产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前


固化前材料性能(以HS730为例)
类型介绍测试方法及条件
外观单组份黑色糊状物
粘度97000cp25℃,5rpm
工作时间7days  25℃,粘度增加25%
贮存时间  6month  -20℃
固化原理加热固化

固化后

固化后材料性能
离子含量氯离子<50 PPM测试方法及条件:萃取水溶液法,5g样品/100筛网,50g去离子水,100℃,24hr
钠离子<20 PPM
钾离子<20 PPM
玻璃化转变温度72℃TMA穿刺模式
热膨胀系数Tg以下 49ppm/℃TMA膨胀模式
Tg以下 157ppm/℃
硬度85邵氏硬度计
吸水率1.0wt%沸水,1hr
体积电阻率3×10 16Ω.cm4点探针法
芯片剪切强度25℃ 25 MpaAl-Al
25℃ 3.5Mpa聚碳酸酯
备注: 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。这些数据测量和操作方式是精确的,但不保证他们的准确性和适应性,18新利luck官网化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通。

产品应用

产品特点

  • 高固含量,固化收缩率低

    高固含量,固化收缩率低

  • 高粘度,粘接力强

    高粘度,粘接力强

  • 高粘接强度,抗冲击性良好

     高粘接强度,抗冲击性良好

  • 中温固化,适用于传感器、半导体、PCB包封及围坝

    中温固化,适用于传感器、半导体、PCB包封及围坝  

  • 具有防潮、防水、无气味、耐溶剂性以及耐高低温性能

     具有防潮、防水、无气味、耐溶剂性以及耐高低温性能

  • 耐候性好,优异的耐老化性能

    耐候性好,优异的耐老化性能 

专业设备检测

品质认证

公司通过ISO9001认证和ISO14001认证

产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/16P检测报告

多项严格认证重重考验

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