发布时间:2023-05-10 09:56:58 责任编辑:c-senshi.net阅读:132
无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案由18新利luck官网新材料提供
01.点胶示意图
某品牌无人机
芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在无人机跌落后容易松脱,导致功能不良或接触不良
18新利luck官网依托于强大的环氧胶研发能力,通过增加产品的韧性,不断的进行测试,最终达到高可靠性的要求。
我们推荐客户使用18新利luck官网底部填充胶,HS700系列。客户使用HS700将QFN芯片四周加固,无人机跌落后,经过测试功能正常。
最终根据客户需求,经过3次迭代,成功定制开发出HS700系列HS757,实现完全替代德国艾伦塔斯E8112的胶水型号;采购周期由原来的6个月缩短到1个月以内;大大降低客户的库存压力。
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