18新利luck官网

您当前所在位置: 首页  /  新闻中心 / 技术资讯

USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固用底部填充胶

发布时间:2021-12-07 13:51:40 责任编辑:c-senshi.net阅读:43

USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固用底部填充胶18新利luck官网新材料提供。

客户是一家电子数码产品的研发生产与销售;智能产品的研发与销售;电子消费类产品技术开发与销售的企业。其中电子消费类产品USB Type-C连接器用到18新利luck官网新材料的底部填充胶水。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

客户产品是:  USB Type-C连接器 

产品用胶部位:USB Type-C连接器PCB上玻璃芯片IC和元器件需要点胶包封填充加固

 

 

 

客户对胶水要求: 

1,点胶固化后Type-C连接器座子公头测试正常。

2,显微下观察胶水,不会流至公头顶端。

3,无颜色要求

4,粘接性能强。

 

18新利luck官网新材料推荐用胶:

与客户沟通确认,给客户推荐18新利luck官网的HS702底部填充胶,点胶固化后,验证OK,后续订单会导入HS702做批量生产。


线
微信扫一扫
立即咨询
技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您